真空爐是材料科學、金屬加工、電子等領域用于在真空環境(真空度10?²-10??Pa)下進行加熱處理的設備，可實現退火、燒結、釬焊、鍍膜等工藝，廣泛應用于航空航天、半導體、醫療器械等場景，如鈦合金零件真空退火、半導體芯片真空鍍膜、人工關節真空釬焊，解決常規加熱爐中材料氧化、脫碳的問題，加熱溫度范圍200-2200℃，溫度均勻度≤±5℃。?
 

　　其工作原理基于“真空隔熱+輻射加熱”：爐體由內膽(真空室)、加熱系統、真空系統、溫控系統組成。真空系統(由機械泵、羅茨泵、擴散泵組成)將內膽抽至目標真空度，減少空氣對材料的氧化；加熱系統采用電阻加熱(如鉬絲、石墨加熱管)或感應加熱，通過輻射方式加熱工件(無對流換熱，加熱均勻)；溫控系統采用PID調節，結合鉑銠熱電偶(測溫精度±1℃)，實時控制加熱功率，實現精準控溫(控溫精度±1℃)。部分高溫型號(≥1600℃)采用水冷系統，防止爐體過熱。?
 

　　結構設計上，真空爐側重“真空密封性+耐高溫性”。內膽采用不銹鋼(304/316L)或石墨材質(高溫型號)，焊接處經氦質譜檢漏(泄漏率≤1×10?¹?Pa?m³/s)；爐門采用法蘭密封(配備O型圈，材質為氟橡膠或金屬墊片，耐高溫≤300℃或≥800℃)；加熱元件根據溫度選擇：200-800℃用鎳鉻合金絲，800-1600℃用鉬絲，1600-2200℃用石墨或鎢絲；真空系統配備真空計(如電離真空計、熱電偶真空計)，實時監測真空度；設備外殼采用冷軋鋼板，內置保溫層(如氧化鋁纖維)，表面溫度≤50℃(工作時)。?
 

　　應用場景中，其真空加熱優勢顯著：航空航天用于鈦合金、高溫合金零件的真空退火，消除加工應力，提升材料強度；半導體用于芯片制造中的真空鍍膜(如金屬化層沉積)，防止雜質污染；醫療器械用于人工關節(鈦合金材質)的真空釬焊，確保焊接強度與生物相容性；金屬加工用于難熔金屬(如鎢、鉬)的燒結，避免氧化；科研領域用于新材料(如陶瓷基復合材料)的高溫性能研究，提供真空環境。?
 

　　操作維護需注意：升溫前需確認真空度達標(如10?³Pa以下)，防止加熱元件氧化燒毀；升溫速率控制在5-10℃/min，避免內膽熱變形；降溫時需待爐溫降至200℃以下再破空(通入氮氣)，防止工件氧化；定期更換爐門密封件(每50次使用后)，清潔內膽(去除氧化皮)；真空系統需定期更換真空泵油(每3個月一次)，檢查泵體密封性。?